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Un empilement de couches minces semi-conductrices
http://www.bulletins-electroni
L’equipe du professeur Koyanagi de l’Universite de Tohoku a developpe une
methode permettant de fabriquer des semi-conducteurs « tri-dimensionnels ».
Celle-ci consiste a empiler de fines couches de semi-conducteur, tout en les
connectant entre-elles aux endroits adequats. Pour l’instant, le record est
un empilement de 10 couches. L’epaisseur totale de ce prototype est de 300
micrometres.
La miniaturisation des semi-conducteurs classiques (gravure sur une couche
unique) est de plus en plus difficile car elle implique de reproduire des
details toujours plus fins. La diminution de la largeur des pistes engendre
un echauffement croissant des puces qui ne peut etre evite qu’en reduisant
l’intensite du courant.
Ce nouveau procede d’empilement de couches minces est susceptible de
contourner ces problemes, car il permet d’augmenter le nombre de transistors
d’une puce sans reduire la largeur de ses pistes.
De plus, il devrait etre possible de developper des composants realisant
plusieurs fonctions a la fois. On peut ainsi imaginer une puce composee de 2
couches combinant un capteur video ainsi que son processeur dedie au
traitement de l’image, ce qui permettrait de minimiser les problemes de
transfert de donnees et de reduire plus encore la taille des appareils
video, notamment les endoscopes.
Sources : – Asahi Shimbun – 28/12/2005
– Site du laboratoire du Prof. Koyanagi: http://www.sd.mech.tohoku.ac
Redacteur : Olivier Lazzari, adjoint.spi@ambafrance-jp.org
Ref: 389/MAT/1269
